HAMBURGO, Alemanha, 26 de setembro /PRNewswire/ -- Um acabamento de superfície totalmente novo em tamanho nano está sendo lançado pela Ormecon International no mercado de placas de circuito impresso. Com espessura de somente 55 nanômetros, a camada consiste em um complexo de nanopartículas formado de nanometal orgânico e prata (a prata contribui com menos de 10%).

A camada ultrafina proporciona muito mais proteção contra oxidação e preservação da soldabilidade do que os outros acabamentos metálicos disponíveis no mercado, embora eles sejam de 6 a 100 vezes mais espessos que este novo nanoacabamento.

Conforme a Ormecon, diversos testes em muitas empresas do setor de eletrônicos já mostraram uma resistência térmica superior e uma soldabilidade perfeita.

Somente três meses após a primeira apresentação pública do Dr. Bernhard Wessling, inventor e CEO da Ormecon, em julho de 2007, uma primeira linha industrial para deposição do novo nanoacabamento será implantada nas instalações da YooJin, uma empresa sul-coreana que é cliente da Ormecon. A linha entrará em funcionamento na segunda quinzena de outubro.

Ela será a primeira linha comercial a fornecer um acabamento de superfície com tamanho nano para placas de circuito impresso.

O consumo de energia será de somente 10% a 30% em comparação com os processos convencionais de acabamento de superfície, enquanto o consumo total de recursos ambientais será de menos de 1%.

Mais informações estão disponíveis no site da Ormecon em http://www.ormecon-nanotech.com/.

Informações de fundo:

As placas de circuito impresso (PCI) são a base de qualquer controle eletrônico em computadores, celulares, impressoras e televisores e de todas as tarefas de controle elétrico e eletrônico em carros, aviões, satélites, elevadores, lavadoras de louça, lavadoras de roupa, refrigeradores e até mesmo cafeteiras modernas.

Os microprocessadores e outros componentes eletrônicos são fixados (soldados) em locais específicos da placa de circuito impresso, e a placa contém o circuito por meio do qual os componentes se conectam entre si.

A fabricação de uma PCI totalmente funcional é feita em etapas distintas. Primeiramente, o fabricante da PCI produz a placa bruta com o circuito, e depois o "montador" põe os componentes eletrônicos nas placas e os fixa com firmeza por meio de soldagem.

Este processo de posicionamento e soldagem é totalmente automático e realizado diversas vezes a temperaturas que chegam a 260°C. Portanto, ele exige uma garantia total de que todas as centenas de pequenos e parcialmente microscópicos pontos de cobre aceitarão a soldagem e criarão uma conexão estável por muitos anos. Isso mesmo no caso de variações entre temperaturas baixas (árticas ou mesmo espaciais) e altas (como 80°C ou 150°C em operações perto de motores ou dentro de um laptop), mesmo com vibrações constantes (como no caso de um carro ou avião).

Portanto, o acabamento final de superfície é a etapa mais importante da fabricação de uma PCI, e o novo nanoacabamento promete revolucionar o acabamento de superfície das placas de circuito impresso.

A Ormecon International é um pequeno grupo de empresas com atuação internacional, fundado pelo Dr. Bernhard Wessling, que descobriu e lançou a nova categoria de nanomateriais de metais orgânicos.

Informações de contato: Dr. Bernhard Wessling, Ormecon GmbH, wessling@ormecon.de Fone: +49-40-60410618

CONTATO: Dr. Bernhard Wessling, Ormecon GmbH, +49-40-60410618,
wessling@ormecon.de

Web Site: http://www.ormecon-nanotech.com/