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Plone and Drupal: Different Approaches, Different Results
paul.nowak wrote: Matt, thanks for the comments. I made an error on the version of Plone. It's 2.5 Plone running on Zope 2.9x. In regards to the additional products, we have a skin installed and we have a product that we had custom developed for us that connects to a PostgreSQL database. We've looked at slow PostgreSQL queries causing problems and have not been able to find an issue. We've also tested for the case where the PostgreSQL server is down and have not been able to create an issue. We therefor...
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From the Wires
Ormecon lança em escala comercial novo acabamento de superfície ultrafino feito de nanometal orgânico
- A primeira linha industrial está sendo instalada na Coréia do Sul

By: PR Newswire
Sep. 26, 2007 05:52 PM

HAMBURGO, Alemanha, 26 de setembro /PRNewswire/ -- Um acabamento de superfície totalmente novo em tamanho nano está sendo lançado pela Ormecon International no mercado de placas de circuito impresso. Com espessura de somente 55 nanômetros, a camada consiste em um complexo de nanopartículas formado de nanometal orgânico e prata (a prata contribui com menos de 10%).

A camada ultrafina proporciona muito mais proteção contra oxidação e preservação da soldabilidade do que os outros acabamentos metálicos disponíveis no mercado, embora eles sejam de 6 a 100 vezes mais espessos que este novo nanoacabamento.

Conforme a Ormecon, diversos testes em muitas empresas do setor de eletrônicos já mostraram uma resistência térmica superior e uma soldabilidade perfeita.

Somente três meses após a primeira apresentação pública do Dr. Bernhard Wessling, inventor e CEO da Ormecon, em julho de 2007, uma primeira linha industrial para deposição do novo nanoacabamento será implantada nas instalações da YooJin, uma empresa sul-coreana que é cliente da Ormecon. A linha entrará em funcionamento na segunda quinzena de outubro.

Ela será a primeira linha comercial a fornecer um acabamento de superfície com tamanho nano para placas de circuito impresso.

O consumo de energia será de somente 10% a 30% em comparação com os processos convencionais de acabamento de superfície, enquanto o consumo total de recursos ambientais será de menos de 1%.

Mais informações estão disponíveis no site da Ormecon em http://www.ormecon-nanotech.com/.

Informações de fundo:

As placas de circuito impresso (PCI) são a base de qualquer controle eletrônico em computadores, celulares, impressoras e televisores e de todas as tarefas de controle elétrico e eletrônico em carros, aviões, satélites, elevadores, lavadoras de louça, lavadoras de roupa, refrigeradores e até mesmo cafeteiras modernas.

Os microprocessadores e outros componentes eletrônicos são fixados (soldados) em locais específicos da placa de circuito impresso, e a placa contém o circuito por meio do qual os componentes se conectam entre si.

A fabricação de uma PCI totalmente funcional é feita em etapas distintas. Primeiramente, o fabricante da PCI produz a placa bruta com o circuito, e depois o "montador" põe os componentes eletrônicos nas placas e os fixa com firmeza por meio de soldagem.

Este processo de posicionamento e soldagem é totalmente automático e realizado diversas vezes a temperaturas que chegam a 260°C. Portanto, ele exige uma garantia total de que todas as centenas de pequenos e parcialmente microscópicos pontos de cobre aceitarão a soldagem e criarão uma conexão estável por muitos anos. Isso mesmo no caso de variações entre temperaturas baixas (árticas ou mesmo espaciais) e altas (como 80°C ou 150°C em operações perto de motores ou dentro de um laptop), mesmo com vibrações constantes (como no caso de um carro ou avião).

Portanto, o acabamento final de superfície é a etapa mais importante da fabricação de uma PCI, e o novo nanoacabamento promete revolucionar o acabamento de superfície das placas de circuito impresso.

A Ormecon International é um pequeno grupo de empresas com atuação internacional, fundado pelo Dr. Bernhard Wessling, que descobriu e lançou a nova categoria de nanomateriais de metais orgânicos.

Informações de contato: Dr. Bernhard Wessling, Ormecon GmbH, wessling@ormecon.de Fone: +49-40-60410618

Ormecon GmbH

CONTATO: Dr. Bernhard Wessling, Ormecon GmbH, +49-40-60410618,
wessling@ormecon.de

Web Site: http://www.ormecon-nanotech.com/

Published Sep. 26, 2007
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